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談?wù)勚绷鞲邏喊l(fā)生器配件貼片電感的主要特點(diǎn)

　　直流高壓發(fā)生器正朝著大電流、高電壓、快通斷、功耗小、易維護(hù)、模塊化方向開展直流高壓發(fā)生器，隨著半導(dǎo)體元件制作工藝的完善和制作技術(shù)的進(jìn)步。現(xiàn)已呈現(xiàn)了雙極性晶體管GP功率場效應(yīng)管MOSFET功率絕緣柵控雙極性晶體管IGBTIGBT晶體管是集GP與MOSFET二者長處于一體的復(fù)合器材，既有MOSFET輸入阻抗高、速度快、開關(guān)損耗小、驅(qū)動(dòng)電路簡單、要求驅(qū)動(dòng)功率小、極限作業(yè)溫度高、易驅(qū)動(dòng)的特點(diǎn)安穩(wěn)運(yùn)轉(zhuǎn)直流高壓發(fā)生器的方法，又具有功率晶體管GP通態(tài)電壓低、耐壓高和電流容量大的長處，為電壓控制通斷的自關(guān)斷器材，其頻率特性介于MOSFET與功率晶體管之間，可正常作業(yè)于數(shù)十kHz頻率范圍內(nèi)，功率元件IGBT正日益廣泛地應(yīng)用于體積小、噪音低、功能高的變頻電源及大功率的溝通伺服電機(jī)的調(diào)速系統(tǒng)中直流高壓發(fā)生器，較高頻率的大、應(yīng)用中占有了主導(dǎo)地位，并已開端在上述領(lǐng)域中替代功率雙極性晶體管GP和功率場效應(yīng)管MOSFET中。與GP和MOSFET相同，IGBT應(yīng)用的關(guān)鍵問題是驅(qū)動(dòng)電路和維護(hù)電路，本文依據(jù)在實(shí)踐作業(yè)中對IGBT應(yīng)用討論有關(guān)IGBT驅(qū)動(dòng)及維護(hù)問題。

　　電力電子行業(yè)占有相當(dāng)大的比重。現(xiàn)在介紹開關(guān)電源電磁兼容的文章很多，小功率反激電源作為市場上為成熟的電源之一。不過考慮到市場化，小功率反激電源只用一級(jí)EMI濾波，無散熱片，還有很重要的一點(diǎn)，要考慮可生產(chǎn)性。這與單純的電磁兼容研討有很大差異。

　　一個(gè)是由封裝上外表傳到空氣中，集成電路的熱阻和晶體管的熱阻大至相同、集成電路(IC散熱首要有兩個(gè)方向。另一個(gè)則是由IC向下傳到PCB板上，再由板傳到空氣中。當(dāng)IC以天然對流方法傳熱時(shí)，向上傳的部分很小直流高壓發(fā)生器，而向下傳到板子則占了大部分，以導(dǎo)線腳或是以球銜接于板上的方法，其具體的散熱形式不盡相同。但這會(huì)添加制作本錢和復(fù)雜性。封裝熱阻的改善手段首要可透過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料性質(zhì)改變以及外加散熱增進(jìn)設(shè)備三種方法、其間影響較大的加裝散熱器。

直流高壓發(fā)生器貼片電感具有以下特點(diǎn)：

　　1、平底外表合適外表貼裝。

　　2、異的端面強(qiáng)度杰出之焊錫性。低阻抗之特點(diǎn)。

　　3、具有較高Q值。

　　4、低漏磁。耐大電流之特點(diǎn)。便于自動(dòng)化安裝5、可提供編帶包裝。一般功率電感和大電流電感的差異：別的它還有以下特點(diǎn)大電流電感具有一切SMD功率電感的特點(diǎn)。

直流高壓發(fā)生器電感線圈運(yùn)用粗痛線和扁平線繞制具有以下特點(diǎn)：

　　1、耐大電流。可耐大電流，較高可承受80A 電流具有很好的密封性和高安穩(wěn)性。

　　2、高安穩(wěn)性、大電流電感選用全封閉磁屏蔽結(jié)構(gòu)。

3、適用范圍廣、大電流電感具有*的耐侯性、能夠用于電腦主板、顯卡等這些長時(shí)間作業(yè)的設(shè)備上。濾波電路等,而一般的功率電感只能用做DC-DC模塊、盡管所起到作用是相同的可是大電流電感所承當(dāng)?shù)穆氊?zé)比一般功率電感要大的多。具有*的安穩(wěn)性,現(xiàn)在許多電腦主板廠家都在開發(fā)運(yùn)用大電流電感組列作成的濾波電路。

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